No Image

Чипсет intel b250 обзор

СОДЕРЖАНИЕ
0 просмотров
11 марта 2020

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2«, прочитать ее можно здесь.

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать.

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

  1. Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
  4. Два разъема под оперативную память
  5. Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI )
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
  7. До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
  8. Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
  7. До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

  1. Поддерживает разгон процессора
  2. Поддерживает разгон оперативной памяти
  3. Система питания 7-13 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
  6. Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

В начале года компания Intel порадовала своих поклонников выпуском на рынок новых процессоров седьмого поколения Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, вместе с которыми дебютировали и новые чипсеты. С флагманом в лице Intel Z270 мы уже успели познакомиться. Сейчас же пришла очередь Intel B250, пришедшего на смену Intel B150.

Несмотря на то, что изначально чипсеты с индексом «B» позиционируются самой компанией Intel как решения для малого бизнеса, производители материнских плат зачастую не упускали возможности выпустить на их основе игровые платы. Благо их закупочная стоимость куда ниже, что и позволяло создавать недорогие устройства для пользователей, которые хотят получить хорошее оснащение, но при этом не заинтересованы в разгоне процессора и установке нескольких видеокарт. И именно подобная комбинация характеристик и цены позволяла рекомендовать эти модели к покупке.

Для начала давайте взглянем на небольшую сравнительную таблицу:

Чипсетные линии PCI Express 3.0

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express

Максимальное количество портов USB 3.0

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

Как и в случае с флагманским Intel Z270, новый Intel B250 может похвастать увеличенным количеством чипсетных линий и поддержкой Intel Optane Memory. Также появилась поддержка Intel RST, но по какой-то причине исчезла поддержка Intel SBA. В остальном же характеристики Intel B250 идентичны таковым у предшественника.

Таблица характеристик чипсетов Intel 200 серии:

Максимальное количество портов USB 3.0

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

Максимальное количество портов SATA 3.0 (Макс 6 Гб/c)

Максимальное количество линий PCI Express 3.0

Поддержка конфигураций линий PCI Express 3.0

1×16 или 2×8 или 1×8+2×4

1×16 или 2×8 или 1×8+2×4

Независимые видео порты

Поддержка RAID 0/1/5/10

Среди всех чипсетов Intel 200 серии Intel B250 имеет наименьшее число портов USB 3.0 и наименьшее число линий PCI Express 3.0, но и имеющихся возможностей должно хватить для построения достаточно серьезной материнской платы, даже в форм-факторе ATX.

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору первой материнской платы на Intel B250, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о модели ROG STRIX B250F GAMING. Она использует дерзкий и очень привлекательный дизайн, а также характеризуется отличной производительностью, флагманской звуковой подсистемой и рядом фирменных технологий. Давайте же выясним, стоит ли данная новинка внимания, либо можно найти более доступные и интересные варианты?

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX B250F GAMING

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Читайте также:  Gigabyte ga p41 es3g поддерживаемые процессоры

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x DisplayPort

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата ROG STRIX B250F GAMING поставляется в картонной коробке со стильным оформлением в темных тонах и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла. Отдельно отмечена интересная возможность загрузить и распечатать на 3D-принтере дополнительные элементы в виде защитных кожухов, креплений вспомогательных вентиляторов охлаждения накопителей M.2, пластины с логотипом компании либо с вашим собственным именем, и установить их в соответствующие крепления на материнской плате.

Комплект поставки тестируемой материнской платы, помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, включает в себя:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX (305 x 244 мм) с оригинальным узором и радиаторами неправильной формы. В целом ее облик одновременно и строгий (из-за цветовой гаммы) и запоминающийся, так что придется по душе большинству пользователей.

Не оставили без внимания и любителей яркой иллюминации внутри системного блока, оснастив плату системой LED-подсветки ASUS AURA, которая, в данном случае достаточно простая и включает в себя ряд RGB-светодиодов возле слотов оперативной памяти.

Как и на других фирменных материнских платах с поддержкой технологии ASUS AURA, подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет. В частности, DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а порты SATA 6 Гбит/с расположены параллельно поверхности платы.

Взглянув на обратную сторону ROG STRIX B250F GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора системы охлаждения закреплены при помощи винтов.

Нижняя часть новинки традиционно встречает нас целой россыпью элементов, ведь тут расположены: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну USB 2.0, совмещенную с разъемом ROG_EXT, и один разъемдля USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel B250 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

Системная плата ROG STRIX B250F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,6°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38,5°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40°C;
  • дроссели подсистемы питания – 40,9°C.

Принимая во внимание полученные результаты, а также отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок на подсистему питания, можно смело заявить, что с проблемой перегрева обладатели ROG STRIX B250F GAMING точно не столкнутся.

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

Для расширения функциональности ROG STRIX B250F GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B250, как и его предшественник Intel B150, не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки. К тому же при установке плат расширения в слоты PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_2» и «PCIe x1_3») пропускная способность второго PCI Express 3.0 x16 будет ограничена только двумя линиями. [MORE]

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита GameFirst IV.

Предустановленный аудиокодек Realtek ALC S1220A предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие усилителей TI R4580I и OPA1688A с поддержкой наушников с импедансом от 32 до 600 Ом.

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:

  • 1 х PS/2 Combo;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DisplayPort;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x RJ45;
  • 2 x USB 3.0;
  • 4 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C;
  • 1 х USB 3.1 Type-A;
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out.

Интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием восьми портов USB, включая два высокоскоростных USB 3.1, и удобным подключением многоканальной акустики. Также не стоит забывать о возможности вынести на заднюю панель порт COM.

Читайте также:  Пылесос потребляемая мощность вт

У ROG STRIX B250F GAMING имеются достаточно широкие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии пять 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для охлаждения центрального процессора, один предназначен для подключения водоблока СВО, в то время как еще два используются для системных вертушек.

UEFI BIOS

Тестируемая модель использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он предлагает два основных сценария использования: «EZ Mode», в котором все необходимые настройки сгруппированы на одном экране, либо привычный «Advanced Mode», где все настройки разнесены по своим вкладкам. Функциональные возможности BIOS позволят оптимально сконфигурировать систему, а для мониторинга можно использовать правую боковую панель, которая отображается во всех разделах, либо специальную вкладку «Monitor».

Возможности разгона

Возможности разгона процессора на материнской плате отсутствуют. Тестовые модули оперативной памяти удалось запустить на максимально заявленной частоте DDR4-2400 МГц.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы ROG STRIX B250F GAMING использовалось следующее оборудование:

Intel Core i5-7600K (Socket LGA1151, 3,8 ГГц, L3 6 МБ)
Turbo Boost: enable

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

  • Коллекция продукции Наборы микросхем Intel® серии 200
  • Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Kaby Lake
  • Состояние Launched
  • Вертикальный сегмент Desktop
  • Дата выпуска Q1’17
  • Частота системной шины 8 GT/s
  • Не включенные в план выпуска продукты Нет
  • Литография 22 nm
  • Расчетная мощность 6 W
  • Поддержка оверклокинга Нет

Дополнительная информация

  • Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
  • Техническое описание Смотреть

Спецификации памяти

Встроенная в процессор графическая система

  • Кол-во поддерживаемых дисплеев 3

Варианты расширения

  • Поддержка PCI Нет
  • Редакция PCI Express 3.0
  • Конфигурации PCI Express x1, x2, x4
  • Макс. кол-во каналов PCI Express 12

Спецификации ввода/вывода

  • Кол-во портов USB 12
  • Версия USB 3.0/2.0
  • USB 3.0 6
  • USB 2.0 Up to 12
  • Макс. кол-во портов SATA 6,0 Гбит/с 6
  • Конфигурация RAID N/A
  • Интегрированный сетевой адаптер Integrated MAC
  • Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express 1×16

Спецификации корпуса

  • Размер корпуса 23mm x 24mm

Усовершенствованные технологии

  • Поддержка памяти Intel® Optane™ Да
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Соответствие платформе Intel® vPro™ Нет
  • Версия встроенного ПО Intel® ME 11
  • Технология Intel® HD Audio Да
  • Технология Intel® Rapid Storage Да
  • Технология хранения Intel® Rapid для предприятий Нет
  • Технология Intel® Standard Manageability Нет
  • Технология Intel® Smart Response Нет
  • Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) Нет
  • Технология хранения Intel® Rapid для устройств хранения PCI Да
  • Технология Intel® Smart Sound Да
  • Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) Да

Безопасность и надежность

  • Технология Intel® Trusted Execution Нет
  • Intel® Boot Guard Да

Заказ и соблюдение требований

Информация о заказе и спецификациях

Intel® GL82B250 Platform Controller Hub

  • MM# 951173
  • Код SPEC SR2WC
  • Код заказа GL82B250
  • Степпинг A0

Информация о соблюдении торгового законодательства

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SR2WC

  • 951173 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Процессоры Intel® Core™ i7 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i5 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i3 7-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i7 6-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i5 6-го поколения

Процессоры Intel® Core™ i3 6-го поколения

Процессор Intel® Pentium® серии G

Процессор Intel® Celeron® серии G

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Поддержка оверклокинга

Оверклокинг (разгон процессора) — это возможность достижения высоких частот ядра, графической системы и памяти путем независимого повышения тактовой частоты процессора без воздействия на другие компоненты системы

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Кол-во модулей DIMM на канал

Количество модулей DIMM на канал — это количество модулей с двухрядным расположением выводов, поддерживаемых на каждом канале памяти процессора

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express – это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой – для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) – это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Конфигурация RA >RAID (Redundant Array of Independent Disks) – это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express

Конфигурации отражают количество каналов и возможности распределения, которые поддерживаются процессорным портом PCI Express. Примечание. Текущие конфигурации PCI Express процессора будет определена или ограничена характеристиками микросхемы, даже если процессор может работать с дополнительными конфигурациями.

Поддержка памяти Intel® Optane™

Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Читайте также:  Умные часы amazfit pace характеристики

Соответствие платформе Intel® vPro™

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® Rap >Технология хранения Intel® Rapid обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Эта технология пришла на смену технологии Intel® Matrix Storage.

Технология хранения Intel® Rap >Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.

Технология Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability — это базовый комплект функций управления, в число которых входит: управление загрузкой, управление состояниями энергопотребления, аппаратная инвентаризация, Serial Over LAN и удаленная конфигурация.

Технология Intel® Smart Response

Технология Intel® Smart Response сочетает высокую производительность небольших твердотельных накопителей с большими объемами жестких дисков.

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)

Программа Intel® Stable Image Platform (Intel ® SIPP) может помочь вашей компании находить и внедрять стандартизированные, стабильные платформы ПК в течение, как минимум, 15 месяцев.

Технология хранения Intel® Rap >Обеспечивается работы функций технологии хранения Intel® Rapid с устройствами PCI для повышения защиты, производительности и расширяемости платформ.

Технология Intel® Smart Sound

Технология Intel® Smart Sound представляет собой интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обеспечения разгрузки устройств обработки звука и голоса.

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

Технология Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) — это функциональность платформ, предназначенная для хранения учетных данных и управления ключами, используемыми в ОС Windows 8* и Windows® 10. Технология Intel® PTT поддерживает работу приложения BitLocker* для шифрования данных на жестких дисках и соответствует всем требованиям Microsoft к встроенному ПО модуля Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.

Технология Intel® Trusted Execution

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Intel® Boot Guard

Технология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.

Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® B250

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Для функционирования технологии Intel® Standard Manageability требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими встроенное ПО Intel® ME. Для ноутбуков встроенное ПО Intel® ME может быть недоступно, а некоторые его функции могут быть ограничены в виртуальной частной сети на базе ОС узла или при беспроводном подключении, при автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Дополнительную информацию можно найти по адресу http://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты могут различаться в зависимости от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может (i) привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора; (ii) привести к неисправности процессора и других компонентов системы; (iii) снизить производительность системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе. Корпорация Intel не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Дополнительную информацию можно найти на странице http://www.intel.com/content/www/ru/ru/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Комментировать
0 просмотров
Комментариев нет, будьте первым кто его оставит

Это интересно
Adblock detector